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雷射加工|雷射解決方案|雷射雕刻|雷射鑽孔|雷射切割 :: 首頁 :: 產品介紹 :: RAYLASE

RAYLASE
SUPERSCAN V

特點

●使用SL2-100協議將激光器精確定位20位
●通過數字編碼器技術實現最小漂移和極低噪聲
●尖銳的角落和邊緣的極端加速度和精確的激光引導
●獲取和診斷所有狀態變量
●可用孔徑(mm):15,30

 

 

SUPERSCAN IV

特點

●通過SL2-100協議控制20位或XY2-100協議16位
●通過數字PWM功率放大器大大降低了功率損耗和最低的發熱量
●高動態性和高速度,實現最高生產率,特別是在MOTF應用中
●各種鏡面基材和塗料,適用於各種應用
●可用孔徑(mm):15,20,30

 

AXIALSCAN-12
特點 

●處理3D形狀,平面,傾斜和曲面
●在Z方向上提供最高焦距範圍
●最小的光斑直徑和高標記質量
●預設字段大小

 

AXIALSCAN-20-30
特點

●適用於小光斑和3D應用的大型場
●激光功率高達4 kW
●高速Z軸,帶可選雙電機
●可選選項:電動,高功率,高速
●可變編輯字段(mm x mm):100 x 100到1,800 x 1,800

 

SUPERSCAN III

特點

●全數字伺服控制
●實時獲取鏡子位置,鏡子速度和溫度
●RAYLASE 18位接口
●高溫計可選(適用於30 mm孔徑)
●可用孔徑(mm):10,15,20,30

 

Axialscan-30 DIGITAL II

特點

●適用於小光斑和3D應用的大型場
●通過SL2-100協議控制20位或XY2-100協議16位
●數字控制的高速Z軸
●通過數字PWM功率放大器大大降低了功率損耗和最低的發熱量
●可變編輯字段(mm x mm):100 x 100到1,800 x 1,800

 

 

Axialscan-30 DIGITAL II HP
特點 

●適用於小光斑和3D應用的大型場
●適用於高達4 kW的激光功率
●通過SL2-100協議控制20位或XY2-100協議16位
●數字控制的高速Z軸
●針對最苛刻的工藝質量優化長期漂移行為

 

SUPERSCAN IIE
特點

●2殼設計帶來的最低漂移值
●適用於高性能應用
●可選擇水溫控制和空氣吹掃
●“增強”選項可使長期漂移提高50%
●可用孔徑(mm):7,10,12,15,20,30

 

weldMARK 3

特點

●支持SP-ICE-1 PCIe PRO和SP-ICE-3控制卡
●3D編輯選項 - 深雕刻,環鑽和深切割
●COM Automation Server,用於自定義前端應用程序
●標記和處理即時功能(MOTF)
●許可證:標準,高級,3D

 

SP-ICE-1 PCIE Pro
特點

●集成micro SD卡,4 GB內存
●主從或主 - 主操作
●標記和處理即時(MOTF)操作作為選項
●接口XY2-100增強了返回通道
●接口:PCIe

 

MINISCAN II
特點

●很少漂移
●創新的雙殼設計
●堅固耐用,適用於工業環境
●對外部溫度條件不敏感
●可用孔徑(mm):7,10,14,20

 

AXIALSCAN-50
特點

●市場上最小的光斑直徑
●雙電機可實現高處理速度
●適用於高達1.5 kW的激光功率
●可變編輯字段(mm x mm):300 x 300到1,200 x 1,200

 

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