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雷射加工|雷射解決方案|雷射雕刻|雷射鑽孔|雷射切割 :: 首頁 :: 產品介紹 :: RAYLASE :: SUPERSCAN IIE

RAYLASE
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SUPERSCAN IIE
特點

*最低漂移值歸功於2殼設計
*適用於重型應用
*可選配水溫控制和空氣沖洗
*增強”選項可將長期漂移提高50%
*可用孔徑(mm):7,10,12,15,20,30 

 

詳細介紹

創新的溫度管理和模塊化結構使SUPERSCAN IIE成為要求苛刻的激光應用的理想偏轉單元。“增強”選項可將長期漂移提高50%。額外的水溫控制可以進一步減少長期漂移。

介面
偏轉單元與XY2-100標準協議兼容。通過控制卡(例如,B. SP-ICE-1 PCIe PRO。

偏轉鏡和鏡頭
具有優化的鏡架和掃描鏡的鏡頭可用於所有常見的激光類型,波長,功率密度,焦距和加工領域。定制設計也是可能的。

 

規格說明
應用

*標記
*燒蝕
*焊接
*ITO結構
*銀脫漆

 

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