特點
●使用SL2-100協議將激光器精確定位20位 ●通過數字編碼器技術實現最小漂移和極低噪聲 ●尖銳的角落和邊緣的極端加速度和精確的激光引導 ●獲取和診斷所有狀態變量 ●可用孔徑（mm）：15,30
●通過SL2-100協議控制20位或XY2-100協議16位 ●通過數字PWM功率放大器大大降低了功率損耗和最低的發熱量 ●高動態性和高速度，實現最高生產率，特別是在MOTF應用中 ●各種鏡面基材和塗料，適用於各種應用 ●可用孔徑（mm）：15,20,30
●處理3D形狀，平面，傾斜和曲面 ●在Z方向上提供最高焦距範圍 ●最小的光斑直徑和高標記質量 ●預設字段大小
●適用於小光斑和3D應用的大型場 ●激光功率高達4 kW ●高速Z軸，帶可選雙電機 ●可選選項：電動，高功率，高速 ●可變編輯字段（mm x mm）：100 x 100到1,800 x 1,800
●全數字伺服控制 ●實時獲取鏡子位置，鏡子速度和溫度 ●RAYLASE 18位接口 ●高溫計可選（適用於30 mm孔徑） ●可用孔徑（mm）：10,15,20,30
●適用於小光斑和3D應用的大型場 ●通過SL2-100協議控制20位或XY2-100協議16位 ●數字控制的高速Z軸 ●通過數字PWM功率放大器大大降低了功率損耗和最低的發熱量 ●可變編輯字段（mm x mm）：100 x 100到1,800 x 1,800
●適用於小光斑和3D應用的大型場 ●適用於高達4 kW的激光功率 ●通過SL2-100協議控制20位或XY2-100協議16位 ●數字控制的高速Z軸 ●針對最苛刻的工藝質量優化長期漂移行為
●2殼設計帶來的最低漂移值 ●適用於高性能應用 ●可選擇水溫控制和空氣吹掃 ●“增強”選項可使長期漂移提高50％ ●可用孔徑（mm）：7,10,12,15,20,30
●支持SP-ICE-1 PCIe PRO和SP-ICE-3控制卡 ●3D編輯選項 - 深雕刻，環鑽和深切割 ●COM Automation Server，用於自定義前端應用程序 ●標記和處理即時功能（MOTF） ●許可證：標準，高級，3D
●集成micro SD卡，4 GB內存 ●主從或主 - 主操作 ●標記和處理即時（MOTF）操作作為選項 ●接口XY2-100增強了返回通道 ●接口：PCIe
●很少漂移 ●創新的雙殼設計 ●堅固耐用，適用於工業環境 ●對外部溫度條件不敏感 ●可用孔徑（mm）：7,10,14,20
●市場上最小的光斑直徑 ●雙電機可實現高處理速度 ●適用於高達1.5 kW的激光功率 ●可變編輯字段（mm x mm）：300 x 300到1,200 x 1,200
