特點
*支援多個 SP-ICE-3 控制器
*支援多達 5 個軸的振鏡
*將雷射能量的斜率可視化
*支援 MOTF 流程，包括各種觸發和自動路徑排序選項
*使用多個掃描控制器時可組合多個工作區域
*支援具有特定權限的用戶級別
*特殊太陽能晶片插件
*提供3種類型的偏轉單元：“經濟”，“高速”，“全數字-高精度” *光纖准直儀，用於所有常見的光纖和光束參數產品 *同軸攝像頭和/或傳感器，用於檢查焊接參數並監控防護玻璃 *適用於廣泛應用的各種鏡面基材和塗層 *激光功率高達6 kW（8 kW，佔空比75％）
*使用SL2-100協議以20位的精度定位激光 *得益於數字編碼器技術，漂移最小且噪聲極低 *極高的加速度和精確的激光引導，可實現尖銳的角和邊緣 *採集和診斷所有狀態變量 *可用孔徑（mm）：15，30
*通過SL2-100協議20位或XY2-100協議16位進行控制 *數字PWM輸出級，大大降低了功耗，並減少了發熱量 *高動態性和速度，以實現最大的生產率，尤其是在MOTF應用中 *適用於廣泛應用的各種鏡面基材和塗層 *可用孔徑（mm）：10、15、20、30
*適用於光斑尺寸較小的大型領域和3D應用 *激光功率高達4 kW *帶有可選雙電機的高速Z軸 *可用選項：電動，大功率，高速 *可變處理範圍（mm x mm）：100 x 100至1,800 x 1,800
*適用於光斑尺寸較小的大型領域和3D應用 *通過SL2-100協議20位或XY2-100協議16位進行控制 *數控高速Z軸 *借助數字PWM輸出級，大大降低了功耗，並減少了發熱量 *可變處理範圍（mm x mm）：100 x 100至1,800 x 1,800
*通過SL2-100協議20位或XY2-100協議16位進行控制 *數字調節，低噪聲，低漂移 *堅固耐用，適合工業應用 *各種調諧，鏡面基板和塗層，用於標記，填充（AM SLM / SLS）和燒蝕 *可用孔徑（mm）：10、14、20
*適用於光斑尺寸較小的大型領域和3D應用 *激光功率高達4 kW *通過SL2-100協議20位或XY2-100協議16位進行控制 *數控高速Z軸 *優化的長期漂移性能，可滿足最苛刻的過程質量
*最低漂移值歸功於2殼設計 *適用於重型應用 *可選配水溫控制和空氣沖洗 *增強”選項可將長期漂移提高50％ *可用孔徑（mm）：7，10，12，15，20，30
*支持SP-ICE-1 PCIe PRO和SP-ICE-3控制卡 *3D加工選項-深度雕刻，開孔和深度切割 *COM Automation Server與個性化的前端應用程序一起使用 *即時標記和處理功能（MOTF） *許可證：標準，高級，3D
