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雷射加工|雷射解決方案|雷射雕刻|雷射鑽孔|雷射切割 :: 首頁 :: 產品介紹 :: RAYLASE

RAYLASE
AXIALSCAN RD-14

特點

*採用 RAYVOLUTION DRIVE 技術的高動態 z 軸聚焦

*防塵外殼(IP64)

*第二塊防護玻璃附有快速更換安裝框架

*緊湊型外殼,具有多種安裝選項

*採用XY2-100或SL2-100協定進行數位控制

 

 

 

 

 

 

FOCUSSHIFTER RD-14

特點

*緊湊型外殼,具有多種安裝選

*項合適的 f-theta 鏡頭

*採用 RAYVOLUTION DRIVE 技術的高動態 z 軸聚焦防塵外殼(IP64)

*採用XY2-100或SL2-100協定進行數位控制

 

RAYGUIDE

  特點

*支援多個 SP-ICE-3 控制器

*支援多達 5 個軸的振鏡

*將雷射能量的斜率可視化

*支援 MOTF 流程,包括各種觸發和自動路徑排序選項

 *使用多個掃描控制器時可組合多個工作區域

*支援具有特定權限的用戶級別

*特殊太陽能晶片插件

 

 

 

 

HIGH POWER SCHWEISSMODUL

*提供3種類型的偏轉單元:“經濟”,“高速”,“全數字-高精度”
*光纖准直儀,用於所有常見的光纖和光束參數產品
*同軸攝像頭和/或傳感器,用於檢查焊接參數並監控防護玻璃
*適用於廣泛應用的各種鏡面基材和塗層
*激光功率高達6 kW(8 kW,佔空比75%)

 

AXIALSCAN FIBER
*“高功率”版本用於電動汽車領域的焊接,或“高動力”版本用於使用粉末床工藝(SLM)進    行增材製造
*通過“四重設計”實現四倍的生產率,在整個施工現場可實現100%的重疊
*防塵,專為工業粉床機設計
*直接激光光纖連接和簡單的系統集成以及廣泛的安裝選項
*通過集成的“過程監控”界面進行“同軸”質量控制

 

SUPERSCAN V

特點

*使用SL2-100協議以20位的精度定位激光
*得益於數字編碼器技術,漂移最小且噪聲極低
*極高的加速度和精確的激光引導,可實現尖銳的角和邊緣
*採集和診斷所有狀態變量
*可用孔徑(mm):15,30

 

SUPERSCAN IV

特點

*通過SL2-100協議20位或XY2-100協議16位進行控制
*數字PWM輸出級,大大降低了功耗,並減少了發熱量
*高動態性和速度,以實現最大的生產率,尤其是在MOTF應用中
*適用於廣泛應用的各種鏡面基材和塗層
*可用孔徑(mm):10、15、20、30

 

Axialscan-30 DIGITAL II

特點

*適用於光斑尺寸較小的大型領域和3D應用
*通過SL2-100協議20位或XY2-100協議16位進行控制
*數控高速Z軸
*借助數字PWM輸出級,大大降低了功耗,並減少了發熱量
*可變處理範圍(mm x mm):100 x 100至1,800 x 1,800

 

 

MINISCAN III

特點

*通過SL2-100協議20位或XY2-100協議16位進行控制
*數字調節,低噪聲,低漂移
*堅固耐用,適合工業應用
*各種調諧,鏡面基板和塗層,用於標記,填充(AM SLM / SLS)和燒蝕
*可用孔徑(mm):10、14、20

 

Axialscan-30 DIGITAL II HP
特點 

*適用於光斑尺寸較小的大型領域和3D應用
*激光功率高達4 kW
*通過SL2-100協議20位或XY2-100協議16位進行控制
*數控高速Z軸
*優化的長期漂移性能,可滿足最苛刻的過程質量

 

SUPERSCAN IIE
特點

*最低漂移值歸功於2殼設計
*適用於重型應用
*可選配水溫控制和空氣沖洗
*增強”選項可將長期漂移提高50%
*可用孔徑(mm):7,10,12,15,20,30 

 

SP-ICE-1 PCIE Pro
特點

*集成的Micro SD卡具有4 GB的存儲空間
*主從或主從操作
*即時標記和處理(MOTF)操作
*接口XY2-100增強,帶有返回通道
*接口:PCIe

 

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